单PCB架构可降低成本、提高设计密度
中国上海—2018年3月21日—全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity(TE)于今日宣布推出zQSFP+堆叠式Belly to Belly笼，此产品的所有板卡均支持单印刷电路板（PCB）架构（与两块PCB板对比），从而可显著节约客户成本。
TE Connectivity zQSFP+堆叠式Belly to Belly笼
TE新推出的zQSFP+堆叠式Belly to Belly笼专为采用48或64端口设计的高密度交换机而设计，可满足开放计算项目（OCP）参考设计等密度较大的交换机设计的需求。此类产品的每个板卡均支持单PCB架构，从而可降低设计和制造成本。与TEzQSFP+产品组合中的其它产品一样，此类笼支持的数据速率最高可达到28GNRZ和56GPAM-4，可在这些高密度交换机中实现更快的速度。TE推出的zQSFP+堆叠式Belly to Belly笼与Molex相同产品无缝兼容，更换方式为插入式更换。
智邦科技产品经理Melody Chiang表示：“利用这些新推出的zQSFP+笼，只需在每块板卡中使用一块PCB，我们便可在提高交换机设计密度的同时降低成本。TE一直都在不遗余力地支持我们设计出更快速、密度更高的交换机，这种Belly to Belly配置就是最新的例子。”
TE Connectivity产品经理BowenYu表示：“OCP以及其它设计项目对交换机端口密度的要求越来越高。TE推出的堆叠式zQSFP+Belly to Belly笼通过安全的供应链帮助我们的客户在既有产品中实现密度要求。”
关于TE CONNECTIVITY
TE Connectivity（纽约证交所代码：TEL）是全球技术和制造领导者，年销售额达130亿美元，致力于创造更安全、可持续、高效和互连的未来。经过75余年的发展，TE的连接和传感解决方案经受严苛环境的验证，持续推动着交通、工业应用、医疗技术、能源、数据通信和家居的发展。TE在全球拥有约78,000名员工，其中7,000多名为工程师，合作的客户遍及全球近150个国家。TE相信“无限连动，尽在其中”。
热门推荐