10月31日，在“智能吉利2025”大会上，吉利汽车公布，吉利“芯擎”科技自研的“智能座舱芯片SE1000”采用了多核异构，先进制程，车规级7纳米工艺，在完成车规级认证后，2022年即将量产。
吉利汽车集团CEO淦家阅表示：“这颗芯片，只有83平方毫米，但里面却集成了87层电路，88亿颗晶体管，一次性点亮。打一个不恰当的比喻，相当于在指甲盖那么大的地方，建了88亿个房间，上面还盖了87层楼，这是中国第一颗7纳米制程的车规级SOC芯片。”
按照规划，在7nm SOC芯片之后，2024到2025年，吉利汽车还会陆续推出5纳米的车载一体化超算平台芯片，以及高算力自动驾驶芯片，算力达到256TOPS，满足L3智能驾驶的需求。同时，通过多芯组合，算力可拓展，可满足更高级别自动驾驶的算力需求。预计到2025年，实现L4级自动驾驶的商业化，完全掌握L5级自动驾驶。
此外，吉利还计划在2026年完成72颗物联通信卫星及168颗导航增强低轨星座组网，实现“全球无盲区”的通信及厘米级高精定位覆盖。
值得一提的是，吉利自研芯片并不一定会是吉利汽车独占，因为研发该芯片的芯擎科技公司，虽然有吉利的投资，但吉利并不是第一大股东。
除了吉利，今年9月，上汽通用五菱公开表示，正在加快推进“强芯”战略，五菱芯片对外亮相，企业力求在十四五期间GSEV（全球小型纯电动汽车架构）平台车型芯片国产化率超90%。
上汽通用五菱还表示，其在5G 通讯芯片、存储芯片、能源芯片、人工智能芯片等领域，联合国内优秀合作伙伴共同突破核心技术，加快芯片国产化步伐。
此次五菱芯片的国产芯片合作方是芯旺微，采用了基于ChipON自主研发的KungFu32内核架构处理KF32A15X系列。据芯旺微官方介绍，该处理器采用3级流水线，16位/32位混合指令集，KF32A15X主频为120Mhz，Flash达到512KB。同时，ChipON还自主研发了开发工具，包括集成开发环境、C编译器和仿真器。真正意义上实现了从芯片到工具链的全自主。
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