高标准厂房中的明珠——“芯片”工厂
根据IMF预测，2025年中国大陆芯片市场规模将达到1万亿人民币。2030年有望取代我国台湾地区，成为全球最大的芯片生产制造经济体。
不同于我国半导体产业在光刻机、传感器等领域的缺失，蓄势待发的中国芯片行业，首先面临一个很容易被忽略的问题：我国缺少高标准的芯片制造生产厂房。
作为设计、生产、制造芯片所必需的主体建筑——芯片生产厂房，其建设难度往往被外界所忽视。目前全球200多个国家和地区，拥有高标准芯片制造厂房的国家和地区不超过8个，甚至比拥有原子弹的国家和地区还少。
对于工程建筑相关专业来说，芯片生产厂房在业内被称为“高标准厂房中的明珠”，其建设要求、标准控制、工程难度在所有厂房设计建造中首屈一指。
一个现代化的芯片制造工厂，要在主体建筑结构设计之初，就考虑到高精密工艺设备、无尘系统、纯化系统、气体循环系统等诸多因素，在安全防火、精密控制、物流通道等方面更是精益求精。
国之重器—中芯国际临港项目
自2019年来，上海、南京、杭州、武汉、合肥等地的多项半导体制造基地陆续开建。在这其中，中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目，成为了国内先进制程芯片项目中最受瞩目的项目之一。
中芯国际及其子公司，是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团。中芯国际集团提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务，集团总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。
中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目，计划投资约88.7亿美元（约合590亿元人民币），由中芯国际和上海自贸试验区临港新片区管委会在2021年合作规划，首期建设目标为产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线。聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。一期项目预计最快可于2023年投产，2027年底达产（12寸晶圆代工分三阶段爬升达到10万月产能），未来连同二期工程一起，总规模将达到1000亿元，将达到20万月产能。
超万吨高精度材料助力中芯国际项目建设
作为中芯临港工程建设单位中建三局的战略合作伙伴，宏信建发自接到中芯临港工程的相关建设要求后，立即成立了专项保障团队，全力以赴配合该工程的建设需要。由于此工程项目质量要求高、推进速度快，宏信建发服务保障团队针对总包要求，多方协调，在今年全行业供货紧张的前提下，调集上万吨盘扣脚手架材料，优先保障供应中芯临港项目。其中宏信建发上海金山生产基地自动产线所生产的材料精度与精湛工艺，获得了业主高度评价。
大吨位的材料保障只是基础，全天候的技术服务才是宏信建发持续获得相关合作单位信赖的保障。针对该项目工程建设中出现的难点，宏信建发技术团队不仅多方参与了该项目主体结构方案设计与专家论证，还在具体施工中，派出技术人员做到“全天候驻场服务”，第一时间协调工程建设中临时出现的各种问题。2022年12月29日，中芯临港项目主体建筑顺利完成封顶，向着项目主体工程交付投产迈下了坚实一步。在此次工程建设中，宏信建发主导模架方案设计，协助业主一次性通过超危超限的高大模板专项施工方案，助力项目完美落地。
作为中国领先的设备运营综合服务商，宏信建发一直秉持“携手全球伙伴、建设美好未来”的理念，此次全方位保障中芯临港项目建设，仅仅是宏信人以实际行动实践公司价值观的缩影。在浙江杭州、南京江北、武汉光谷、合肥巢湖等我国正在加速推进的半导体产业基地，宏信人与所有怀揣着科技兴国的同仁一起，为中国芯片梦想插上翅膀。看着一座座亲手建造通向未来的芯片工厂拔地而起，所有宏信人都和全体国人一样，期待着这些汇聚中国芯片行业未来希望的“世纪工厂”，承载着来自全体中国芯片人的梦想，已经整装待发、即将向着属于未来的天际，展翅翱翔。
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