中国上海–2016年6月28日–全球连接和传感器领域领军企业TEConnectivity(TE)今日宣布推出LGA3647插座，适用于Intel公司最新服务器平台特定的新型处理器。全新LGA3647插座具备更高的性能和更好的系统扩展性，可满足最新CPU的下一代设计要求。作为为数不多的几家提供此项技术的供应商之一，TE将为这款应用于数据中心和高性能计算(HPC)新平台的新型插座提供关键技术的支持。
TE推出的LGA插座使处理器和印刷电路板(PCB)能够通过施加压力的方式与PCB板连接。随着计算能力的增强，处理器芯片的引脚数也在增多。LGA3647作为首款采用两片式设计的LGA插座，适用于较大规格的处理器，并且能够在改善翘曲问题的同时提供更好的平面度、可靠性和连接性。此外，TE所提供的灵活工具可实现产品原型的快速生产，帮助工程师在设计过程的初始阶段获得插座样本。
TE Connectivity LGA 3647插座
TE数据与终端设备事业部产品管理经理JarenMay表示：“随着新型CPU在最新服务器平台和HPC解决方案中的应用，设计人员需要能够实现高性能和可靠连接的CPU插座。全新LGA3647插座将帮助设计人员完成新系统设计，并通过稳健的设计展现其领先性能，从而满足下一代处理器的技术需求。”
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