当前，我国集成电路产业正处于深度调整的关键期。以大数据、云计算等构成的新计算模式，对传统市场转型起到了重要的推动作用。
工业和信息化部副部长怀进鹏近日表示，“十三五”时期，工信部将重点围绕《中国制造2025》、“互联网+”等重大战略部署，坚持问题导向和目标导向相结合，深入贯彻国家集成电路产业发展纲要，推进集成电路产业加快转型发展.
中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学则表示，“十三五”期间，中国集成电路将坚持设计业引领发展的战略，到2020年，设计业、晶圆制造、封装测试三业占比目标设定为4∶3∶3。与此同时，中国集成电路产业将在集成电路设计业、芯片制造业等五个方面重点发展。
四方面扶持
怀进鹏指出，“十三五”期间，工信部将在四个方面开展重点工作：一是加强顶层设计，围绕工业互联网、物联网、云计算等需求，研究编制重点领域技术路线图，推动产业资本与金融资本协同发展，进一步完善供给和需求两侧产业政策。二是进一步提升产品性价比，同时加紧布局工业控制、汽车电子等芯片的开发，发挥国家集成电路产业投资基金的引导作用，形成多渠道资金协同投入方式，推动产业发展。三是强化产业协同创新能力建设，建设集成电路产业创新中心，组织实施星火创新计划，推动建立资源集聚、创业者培育和企业孵化的大平台，支撑双创发展。四是加快高端人才的培养和引进，深入推进产学研融合协同育人，构建我国集成电路人才培养体系，加快推动示范型微电子学院建设，搭建一批产学研融合协同发展的集成电路实训基地。
此外，怀进鹏对半导体行业协会提出三点建议：搭建好政府和企业的沟通平台，帮助提升产业竞争力;发挥好协会的影响力，推动产学研和高端人才培养;争取更多的国际话语权，加快推动、提升国际合作。
怀进鹏强调，我国集成电路产业发展水平与国际先进水平相比仍存在显著差异，依然有很长的路要走。因此，在全球化推动的集成电路信息产业发展中，我们需要进一步提升国际合作能力。
设计业引领
中国工业报记者从半导体行业协会了解到，“十三五”期间，我国集成电路产业的发展目标主要有四点。
一是缩小与先进国家水平的差距，全行业销售收入年复合增长率为20%，到“十三五”末期，使中国半导体销售收入达到9300亿元。二是坚持设计业引领发展的战略，到2020年，设计业、晶圆制造、封装测试三业占比目标设定为4∶3∶3。三是移动智能终端、网络通信、云计算等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，通过微处理器、存储器等核心产品要形成自主设计与生产能力。四是16/14nm制造工艺实现规模量产;封装测试技术进入全球第一梯队;关键装备和材料进入国际采购体系。
周子学表示，在各地方分会的配合下，半导体行业协会已经完成《中国半导体行业协会“十三五”发展规划研究》初稿。“十三五”期间，协会将全面落实《纲要》提出的“坚持需求牵引、创新驱动、软硬结合、重点突破、开发发展的原则;使市场在资源配置中起决定性作用，更好地发展政府作用，突出企业主体地位，以需求为导向，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解产业发展瓶颈，推动产业重点突破和整体提升”的产业发展目标。
五领域突破
据悉，“十三五”期间，中国集成电路产业将在五大领域重点发展。一是集成电路设计业。大力发展移动处理器芯片，图形处理芯片等通用芯片以及数字电视芯片、网络通信芯片等。加快发展行业电子领域，包括金融电子、智能电网等应用领域的集成电路产品。加快发展云计算、物联网、大数据领域，其中包括大力发展高性能处理器芯片、连接芯片、存储器等。
二是芯片制造业。支持一批有特色工艺、有经济规模的8英寸生产线发展;扩充45/40nm工艺产能;突破32/28nm工艺，快速实现规模化，到2020年实现16/14nm技术的规模量产，开展10nm技术研究;积极发展存储器制造业，实现NANDFLASH以及DRAM等通用存储器的国产化制造。
三是封装测试业。紧贴征集系统应用市场的发展需求，开发市场需求的中高端封装产品。积极开发高可靠、更高性能、更加多样化的BGA、PGA、CSP、QFN以及各类陶瓷封装、金属封装、新型RF射频封装、生物电子封装、系统级封装等封装类型产品，并提高封装测试企业高端先进封装规模化生产能力。
四是半导体设备和材料。在半导体设备方面，实现28nm装备批量销售或进入采购流程，完善刻蚀及清洗、薄膜、检测控制等关键设备工艺和产品系列;提升封装领域应用装备的本提花配套能用，国产刻蚀机、光刻机、清洗机等成套的先进封装装备与先进封装工艺开发同步发展。在半导体材料方面，300mm硅片规模化生产满足28nm工艺要求，并提升工艺技术达到14nm集成电路工艺节点要求，满足我国集成电路产业对高端硅片的需求。
五是重点发展功率器件及MEMS行业。对于功率器件行业的发展，首先要加强与整机产业的联动，以市场促进器件开发，以设计带动制造、推动“虚拟IDM”运行模式的发展。其次要建设国家级半导体功率器件研发中心，实现从“材料-器件-晶圆-封装-应用”全产业链的研究开发。
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