TEConnectivitymicroQSFP连接器市场业绩实现迅速提升
中国上海—2017年9月27日—全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity（TE）今日宣布，凭借云服务器应用的设计导入（designwins）、对数据中心交换机及无线网络设备持续而关键的设计支持投入，其microQSFP可插拔连接器、笼及电缆产品的市场业绩实现快速提升。microQSFP是下一代输入/输出（I/O）互连系统，支持1路、2路和4路通道的可插拔解决方案，并以SFP（单通道解决方案）的面板接触密度实现全部QSFP28/56功能。近期，microQSFP被纳入IEEEP802.3cd标准草案具有里程碑的重要意义。该草案旨在基于50Gbps的电气通道，制定50Gbps、100Gbps和200Gbps的行业电气接口标准。此外，microQSFP多源协议（MSA）组织近期发布了标准2.5修订版本，定义了1路、2路和4路通道应用的互操作性，对行业亦具有重要意义。
TEConnectivitymicroQSFP连接器
microQSFP适用于云基础及企业级数据中心的交换机、服务器网卡、PCI交换、存储及无线应用。该产品能够连接铜缆和光缆，具有高密度和卓越信号完整性（在未来将达到每通道100Gbps），并提供业界领先的散热处理性能（最高可达7瓦特）。凭借极低成本和具有高效热性能的外形，该产品能够支持市场上的诸多应用基础。TE数据与终端设备事业部输入/输出（I/O）团队产品经理LucasBenson表示：“microQSFP为一系列网络设备提供出色的解决方案，支持行业向25、50、100Gbps甚至更高速度发展。随着更高速、高密度100G（2x50G）连接解决方案行业需求的与日俱增，microQSFP将保持并有望加速该强劲发展势头。”
微软Azure基础设施团队首席网络架构师BradBooth表示：“microQSFP的突出特征和优势满足下一代数据中心的需求。通过全新交换机ASICs，microQSFP能够提高传统1RU标准盒式（PizzaBox）交换机的面板接触密度。这种新的架构必须既符合交换机的密度要求，又能够满足交换机和服务器的散热及电气性能需求。能够兼容1路、2路、4路通道电气接口的microQSFP高度匹配上述需求。”
TEConnectivitymicroQSFP连接器
华为2012实验室线缆与连接器首席专家方炜表示：“microQSFP的高密度特性符合我们对未来设备I/O接口密度不断提升的需求，因而我们在其研发之初就予以密切关注。我们主动和TE进行了多轮合作研究和测试，microQSFP在高速传输、信号完整性、EMI以及散热性能等多方面均表现出色，满足我们下一代产品对高密度I/O接口的各项需求，展现了TE强大的设计和工程能力！”
海信销售及市场总监MattDavis表示：“作为世界领先的光模块供应商之一，海信很高兴能将microQSFP模块加入我们的产品系列中。对于海信的客户来说，能在SFP大小的模块中实现QSFP功能十分重要，能够帮助他们更好地为终端用户提供更高密度的设备。我们的客户认可microQSFP在密度、电气性能和散热处理之间取得了出色的平衡，为2x50Gbps服务器端口提供理想解决方案。”
表面贴装（1xN配置）和堆叠式压装（2xN配置）的大容量、标准加工产品现已可以通过TE和经销商获得。TE还提供带microQSFP插头的直接连接铜缆，包括直线和分线配置，以及匹配QSFP和SFP的转换电缆。
关于TECONNECTIVITY
TEConnectivity（纽约证交所代码：TEL）是全球技术领导者，年销售额达120亿美元。我们秉持着创新的承诺，持续推动着交通、工业应用、医疗技术、能源、数据通信和家居的发展。TE业内领先的连接和传感解决方案经受严苛环境的验证，助力于创造更安全、绿色、智能和互联的世界。TE在全球拥有约75,000名员工，其中7,000多名为工程师，合作的客户遍及全球近150个国家。TE相信“无限连动，尽在其中”。更多信息，请访问www.te.com.cn。
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