中国国际工业博览会（简称"中国工博会"）是以创新、智能、绿色制造为展示交易主体的国际工业展，将于2018年9月19日至23日在上海举行。今年德承将在中国工博会的工业自动化展（IAS），展示其强固型无风扇计算机、转换型嵌入式系统、工业平板电脑和工业触摸显示器给国内各地的客户。
凭借领先的产品和以应用需求为导向的功能，德承在国内外多个行业中实现了新技术和产业应用，包括工厂自动化、机器自动化、机器视觉、车载计算、智能交通和监控系统。德承总经理Brandon表示：「我们很高兴能参加中国工博会，并展示德承的全新产品，包含英特尔®第八代酷睿™平台和英特尔® Apollo Lake低功耗平台。希望能藉此机会与专业人士和客户建立良好的合作关系，未来我们将携手代理商进一步挖掘商机、拓展市场。」
此次德承主要展示产品特色如下：
德承的强固型嵌入式计算机采用CMI、CFM和MEC模块化技术，使用户可以根据需求灵活地扩展额外的功能。我们将“强固”一词转换为实际的产品规格，例如宽工作温度，无风扇，无电缆，高耐冲击和振动的设计。除此之外，我们还考虑了工业等级的保护，以确保系统得以在恶劣的环境下运作。
德承的显示计算解决方案是一体化设备，采用CDS标准模块化设计，可使显示屏模块和系统模块分离从而按用户需求自由搭配，大大的提高产品在维修和升级上的便捷。该系列产品可选多样的显示屏和不同触控屏配置，並支持IP65防水等级铝前边框，宽工作温度和工业等级保护。可完全使用於关键环境下，并满足工业环境中不同的需求。
如需了解有关德承参与中国工博会的更多信息，请发送邮件至china@cincoze.com或亲临德承展位。
日期：2018年9月19日-23日
地点：国家会展中心（上海）
德承摊位号码：6.1 H,A105
德承（深圳）科技有限公司广东省深圳市福田区振华路海外装饰大厦B座1003
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