TEConnectivity宣布推出ELCONMicro线到板电源电缆插头和电缆组件
采用3.0mm封装，单个引脚支持高达12.5A电流密度
具有真正的防误插功能，可轻松装配
中国上海–2019年8月8日–全球连接与传感领域领军企业TEConnectivity(TE)宣布推出ELCONMicro线到板产品的扩展产品组合。该产品组合采用通用3.0mm工业封装，单个引脚提供电流高可达12.5A，并配置定制电缆组件和电缆插头解决方案，进一步扩展了TE去年发布的ELCONMicro连接器，提高设计灵活性。ELCONMicro产品系列以紧凑设计提供每引脚12.5A高电流密度，适用于数据通信、电信、消费电子、白色家电、工业仪器、医疗器械和5G应用。该系列采用通用工业封装，可帮助客户轻松升级现有设计。
区别于市面上同类产品，ELCONMicro连接器外壳经精心设计，可防止插头插入方向错误，真正实现防误插功能。此外，ELCONMicro连接器高工作温度可达105°C，采用无卤素材料制造，在严苛环境中仍能保持可靠性能。其3.0mmPCB封装兼容MolexMicro-Fit产品，并可与BellWetherMicro-Hi产品互配、互换。TE同时提供定制电缆组件和电缆插头解决方案，提高设计灵活性。
TEConnectivity产品经理PatDiPaola表示：“TE推出的ELCONMicro产品组合采用易于使用的行业标准外型，同时提供大功率、超可靠连接。我们现在进一步丰富了ELCONMicro系列连接器、电缆插头和定制电缆解决方案，满足客户紧凑空间内多种高电流应用的连接需求。”
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