2025年2月22日，湖南株洲越摩公司1MW/3MWh储能项目顺利并网，这不仅是湖南地区首个半导体生产企业的储能项目，更是三一锂能与越摩先进深度合作的重要成果。
越摩先进：半导体封装领域的创新先锋
越摩先进半导体有限公司（简称“越摩先进”）成立于2020年10月，注册资金4.1亿元，实际投入资金已超8亿元。公司专注于高性能、高密度芯片封装产品的设计与制造，提供一站式服务，涵盖封装设计、多物理场仿真和SiP先进封装量产等。越摩先进在株洲市的先进封装行业中处于领先地位，并在北京、上海、深圳、长沙等地设有分公司。
越摩先进的技术实力在行业内备受瞩目。公司近期成功试制了首颗超大尺寸玻璃基板样品，这一成果标志着我国在半导体封装领域取得了重大突破。该玻璃基板具备超大尺寸封装能力，同时实现了更高集成度的芯片封装需求，为高性能处理器和人工智能芯片提供了强大的封装支持。此外，越摩先进的封装工艺全流程自主研发与制造能力，使其在高密度封装领域具备显著优势。
三一锂能：储能技术的坚实后盾
三一锂能作为越摩先进的合作伙伴，专注于储能技术的研发与应用。此次1MW/3MWh储能项目的顺利并网，展示了三一锂能在储能系统设计、电池管理及热管理技术方面的强大实力。三一锂能的电池簇热管理模块专利技术，通过创新的热管理设计，显著提升了电池系统的稳定性和使用寿命。这种技术的应用不仅为越摩先进的半导体生产提供了可靠的电力保障，也为储能行业的技术发展树立了新的标杆。
合作共赢：技术创新与产业升级
三一锂能与越摩先进的合作，是储能技术与半导体封装领域的深度融合。越摩先进的高性能封装解决方案，结合三一锂能的储能技术，不仅提升了半导体生产的稳定性和效率，也为双方在人工智能、算力产品等领域的未来发展奠定了坚实基础。
未来，三一锂能将继续携手越摩先进，以技术创新为驱动，不断探索储能与半导体行业的更多可能性。我们期待双方在高性能芯片封装和储能技术的结合上，创造出更多行业领先的应用案例，共同推动产业升级和可持续发展。
让我们共同见证三一锂能与越摩先进在科技前沿的携手共进，为湖南乃至全国的半导体与储能产业注入新的活力！
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